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来源：星空体育在线直播nba 发布时间：2024-11-17 11:26:09
本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以处理大型interposer缺点导致的良率丢失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技能，用来制作高性能核算（HPC）和人工智能（AI）元件
【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制作要害 商场空间不断扩展
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业操控、电子器件（如微处理器、存储器、图画处理芯片）等范畴使用广泛，商场空间也逐渐扩展。 球栅阵列植球即BGA植球，是大多数都用在球栅阵列（BGA）芯片底部构成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行衔接
长安储能研究院：全球动力转型重点是储能，储能开展卡点之一为电力现货商场
2024年伯克希尔股东大会上，巴菲特表明“当时光伏还无法成为首要电力来历的原因，是储能问题还没处理”。自2015年巴黎协议后，全球动力转型加快推动，各国的双碳方针以及可再次出产的动力平准化度电本钱（LCOE）的明显下降，成为首要推动力
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩展协作，以应对未来软件界说轿车（SDV） 面对的要害杂乱性应战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣告扩展现有协作伙伴关系，以应对软件界说车辆（SDV）日益杂乱的应战
众所周知，芯片制作流程很杂乱，需求上百种设备，上百种资料，上千道工序。 现在全球没有一个国家可以独当一面制作出芯片，不管是老练芯片，仍是先进工艺都不可，包含美国、我国、日本等一切半导体强国。 现在我们大多数都是整合全球供应链，比方找荷兰买光刻机，找日本买资料，找美国买IP、设备、EDA等
